环氧塑封料（EMC）与底部填充胶（Underfill）是什么关系？器件级与焊点级的分工
术语环氧塑封料（EMC）英文 / 简称Epoxy Molding Compound（EMC）一句话定义用于芯片与引线框架整体包封成型的热固性模塑材料，提供机械保护、绝缘与气密性。关联术语底部填充胶（Underfill）、BGA、Flip-Chip、CTE 失配关联术语2底部填充胶：填充于器件焊点下方、通过毛细流动固化后...
术语环氧塑封料（EMC）英文 / 简称Epoxy Molding Compound（EMC）一句话定义用于芯片与引线框架整体包封成型的热固性模塑材料，提供机械保护、绝缘与气密性。关联术语底部填充胶（Underfill）、BGA、Flip-Chip、CTE 失配关联术语2底部填充胶：填充于器件焊点下方、通过毛细流动固化后...
术语电池耐电解液保护胶英文 / 简称Electrolyte-resistant Protective Adhesive常见别名耐电解液胶、电芯防护胶一句话定义涂覆于电芯内部及极耳、极片等与电解液接触区域，抵抗电解液侵蚀并维持绝缘性能的防护材料。关联术语折边胶、铝塑膜、溶胀、绝缘电阻关联术语2折边胶：负责铝塑膜折边部位结...
术语UV 固化胶英文 / 简称UV Curable Adhesive常见别名紫外光固化胶、光固化胶所属体系丙烯酸酯 / 环氧 · 光引发固化一句话定义依靠紫外光激发光引发剂、引发链式聚合反应而在数秒内定型的单组分胶粘剂。关联术语光引发剂、双固化体系、阴影区、氧阻聚 术语定义：固化开关是“光”，不是时间纯 UV 胶没有光...
术语PUR 热熔胶英文 / 简称Polyurethane Reactive Hot Melt Adhesive（PUR）常见别名反应型聚氨酯热熔胶所属体系聚氨酯 · 湿气固化一句话定义以异氰酸酯封端预聚体为主体，施胶后与空气中的湿气交联形成三维化学网络的热熔胶。关联术语EVA 热熔胶、湿气固化、开放时间、交联密度 术语...