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单组分环氧胶

单组分环氧胶

单组分环氧胶系列

环氧结构胶，应用于芯片底部填充，COB包封，CSP密封，电子标签，摄像头模组等的粘接。

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3-单组分环氧胶-2

3-单组分环氧胶-3

环氧结构胶，应用于芯片底部填充，COB包封，CSP密封，电子标签，摄像头模组等的粘接。

环氧结构胶，应用于芯片底部填充，COB包封，CSP密封，电子标签，摄像头模组等的粘接。