精密电子应用
关于美科宜PUR热熔胶在精密电子行业的应用
随着国内经济的持续增长、电子产品产量的持续增加以及电子胶粘剂产品全球化产业转移都给国内电子胶粘剂企业带来了良好的发展机遇，市场需求有持续增长的空间。其中PUR热熔胶扮演着重要的角色，更加细分的领域对PUR热熔胶的性能也提出了越来越高和精细化的要求。电子产品市场的需求也将为PUR热熔胶在电子行业中的发展指明方向。
PUR热熔胶是一种湿气反应型聚氨酯热熔胶，主要成分是端异氰酸酯聚氨酯预聚体，有着超强的结构，耐高低温，好返修的特点及环保，无溶剂的特性。在常温下，PUR热熔胶呈固态，加热时融成流体，便于点胶涂敷，两种基材通过PUR热熔胶冷却在几秒到数分钟内连在一起，再吸收空气中的湿气发生反应，扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使其粘合力，耐热性，耐候性都有显著提高，因其具有较高的反应活性，优异的性能使PUR热熔胶目前已经成为业界粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的第一选择，广泛应用于华为，OPPO，苹果，小米等各大厂商的高可靠性要求粘接。具体的应用包括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。
1、壳体或框体结构粘接：在便携电子设备整机组装中用到结构粘接部位主要为：机壳骨架结构粘接，Logo及装饰条粘接以及其他金属或塑胶部件粘接。其中由于钢化屏幕屏上有喷涂处理，故只能采用无腐蚀性、方便拆解返工、粘接强度高的粘接剂，因此PUR热熔胶特别适用于触摸屏与壳体以及框架的粘接。
2、电子元器件和模块灌封：模块电源、LED户外路灯电源、车载电源、其他需要灌封的电源等的粘接对胶有很严格的要求，如防水、防尘、绝缘保护、防机械损伤、温度冲击老化、散热、保护等，PUR热熔胶加热时有较好的流动性，方便涂布，适用于电子元器件粘接和模块灌封。
3、共性覆膜：家电行业以及工业电源一般存在需要进行表面涂敷的组件，如PCB板等，一般也对胶也有防水、防尘等要求，PUR热熔胶可保护极端环境下所用电路印刷板免受水分、湿气及其它不良状况影响，而且可在任何环境下使用并增强机械强度，同时保护精铅免受加热状况损坏。
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深圳市美科宜新材料有限公司
Tel：18998107981
Web：www.ekkchemical.com
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主营产品：PUR热熔胶/液态结构胶/密封防水胶/UV胶/低温环氧/导热胶/点胶配件
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